2022年8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司（688403.SH）在科创板上市，迈上企业发展的新台阶！

汇成微电子概况

       新汇成微电子成立于2015年12月，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

       公司是大陆最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

       2014年，邦盛资本在成立之初就将集成电路作为重点投资方向之一，当年投资了新汇成微电子的前身——江苏汇成光电有限公司，这是邦盛资本在集成电路先进封装和测试领域上的首笔投资。八年以来，邦盛资本在集成电路产业链上进行了广泛布局，成功助力商络电子(300975)、赛微微电(688325)、新汇成微电子（688403）等企业实现上市，锴威特、万创科技已报会，高华科技、芯翼科技、云英谷等一批项目业绩成长迅速。

       邦盛资本践行长期投资理念，共同见证了新汇成微电子发展历程上的重要时刻，祝愿公司乘着科创板上市东风，再接再厉，实现跨越式发展。